本工厂不仅可以进行专为 wafer thinning process的 backside grinding，而且还可以进行 ion implantation、metallization 及 wafer level test 等多种工艺，最近还可以应用为体现功率半导体的技术。 按照客户的要求，TRinno Technology 提供以下单位工艺服务。