본 공장에서는 wafer thinning process를 위한 backside grinding 뿐만 아니라, ion implantation, metallization 및 wafer level test 등 다양한 공정이 가능하며, 최근 전력 반도체 구현을 위한 기술들을 적용 할 수 있습니다.
트리노테크놀로지는 고객의 요구에 따라 아래와 같은 단위 공정 서비스를 제공하고 있습니다.